"); //-->
LP Wizard 10.5使用说明
主工具栏主工具栏选项主菜单是程序打开时显示的第一个菜单以及激活所有计算器功能的方式。
使用工具栏按钮访问所有功能。
图3-1。主工具栏
退出 -关闭程序。
库 - 是一个下拉菜单,可以在“搜索”或“编辑”模式下打开“库管理器”。在“搜索”模式下,库内容可能被视为只读。在“编辑”模式下,可以搜索,修改和保存库内容。
计算 - 是一个下拉菜单,可打开任何表面贴装,通孔或连接器计算器,孔尺寸计算器,孔垫堆栈计算器和通过计算器。此处提供了一个额外的单位转换计算器,可方便地在微米(微米),毫米,密耳和英寸之间来回转换。
首选项 - 打开用户首选项窗口。这里,可以选择和修改程序选项。
帮助 - 是一个下拉菜单,可用于访问此文档,已安装选项和在线教程。
上下文菜单
右鼠标按钮单击上下文菜单可用于所有工具栏选项(退出除外)。
入门指南
安装LP向导后,您需要做的第一件事是创建并加载保存所有组件维度和规则的个人PLB文件。
第1步:PLB文件说明
PLB文件存储所有组件维度和IPC-7351B规则。LP向导附带17个PLB文件供您用作入门库。LP向导PLB文件中存储了10,000多个不同的组件包。以下是PLB文件及其说明的列表:
BGA7351B-包含用于BGA,LGA和CGA组件系列的所有“栅格阵列”部件
SML7351B-表面贴装最少环境
SMN7351B -Surface Mount标称环境
SML7351B -Surface Mount大多数环境
注意:这4个PLB文件没有任何组件制造商的数据。它们的用途是使用“多部件”功能来批量创建整个CAD库。
5. PCBM-STARTER -包含所有BGA7351B和SMN7351B部件,包括制造商的数据
注意:由于PCBM-STARTER PLB文件包含组件制造商部件号,因此它包含相同焊盘图案的多个制造商数据。在某些情况下,单个焊盘图案将列出4-10次,具有不同制造商的部件号和数据表网络链接。PCBM-STARTER PLB文件的主要用途是搜索制造商的数据,以快速定位现有的焊盘图案以节省时间。
6. CNA7251 -Connectors A级(大多数)环境
CNB7251 -连接器B级(标称)环境
CNC7251 -Connectors C级(最少)环境
CNP7251-连接器P级(比例)环境
注意: A-C级是IPC制造的可生产性水平。P级(比例)使用所有3个IPC级别,从小孔开始,C级和中孔尺寸B级和较大孔尺寸使用A级,非常大的孔尺寸具有坚固的环形圈。
10. THA7251 - 通孔零件A级(大多数)环境
THB7251-通孔部件B级(标称)环境
THC7251-通孔部件C级(最少)环境
THP7251-通孔部件P级(比例)环境
注意:SMT,通孔部件和连接器有意保存在单独的PLB文件中,以便更快地搜索结果,更快地创建每个CAD库,并允许您轻松更新每个组件系列的规则并重新生成整个新库。但是,您的个人用户PLB文件可以在单个文件中包含所有3个组件组。只有在使用不同的环境级别时才需要拥有多个PLB文件,最好将所有“最少”环境部分保存在单独的PLB文件中。PLB分离环境的主要原因是为特定环境进行规则更改并大量创建新库。多部件向导的工作方式是,它将通过单个现有的首选项规则文件获取PLB文件,以创建CAD库和新的PLB文件。所以,如果你混合至少,
14. 连接器
SM_MFR
TH
注意:这3个PLB文件包含使用组件制造商推荐的焊盘图案在CAD工具中手动创建的非标准零件。由于这些部件不是使用LP向导创建的,因此无法在LP向导程序中查看它们。您可以使用它们重新创建CAD库零件并在CAD工具中查看它们。
17. 巫师
注意: Wizard PLB文件主要用于练习构建库部件。它不包含任何部分,但在创建将替换向导PLB文件的个人PLB文件之前,它附带LP向导作为默认PLB文件。
第2步:创建您的个人首选项XML规则文件
创建公司首选项XML文件以在“首选项”菜单中存储所有唯一更改非常重要。
要创建个人XML首选项文件,请单击主工具栏中的“ 首选项 ”按钮。
2. 调用默认的XML文件 - DefaultUser.xml。要复制它,请选择右侧的按钮。
3. 将出现以下对话框,您需要将DefaultUser.xml更改为您的公司名称或用户名.xml。
4. 然后选择“ 打开 ”按钮,将出现以下对话框。单击“ 是 ”以创建个人xml首选项文件。
注意:您可以随时通过在主安装文件夹中删除它来重新创建DefaultUser.xml,并且当您运行LP向导时,它将自动重新生成与原始默认设置匹配的全新DefaultUser.xml文件。
第3步:将个人属性添加到您的PLB文件
PLB属性用于搜索库以快速定位正确的焊盘图案。个人属性的一个例子是“公司部件号”。大多数大公司为PCB布局中使用的每个新组件分配一个部件号。当您在PLB文件中添加公司部件号时,它将成为一个强大的搜索功能,可以在LP向导中快速找到正确的焊盘图案。
接下来,选择“ 首选项”对话框左上角的“ 库管理器 ”文件夹,以查看“数据属性列”。现有属性用于LP向导附带的所有PLB文件。除了几何高度和描述外,您可以删除任何这些属性。LP向导使用“ 几何高度 ”属性为每个CAD库零件自动生成IDF 3D模型数据。“ 描述 ”属性信息由组件系列和物理包尺寸自动生成。
如果删除或重命名任何现有属性,因为它们出现在LP向导PLB文件中,当您将部件从LP向导PLB文件传输到PLB文件时,现有属性将转移到PLB文件中。
以下是现有属性的说明:
几何高度 - LP向导用于自动生成IDF 3D模型数据
描述 - 由组件系列和物理封装尺寸自动生成
标准名称 -用于JEDEC或行业标准部件号
制造商 -组件制造商
制造商包装名称 -组件尺寸数据表上显示的包装名称
制造商封装代码 -组件尺寸数据表中显示的封装代码
制造商包装说明 -组件尺寸数据表中显示的包装说明
组件制造商网站上的在线链接打开数据表
本地存档 -打开存储在您网络上的PDF文件数据表
在“库管理器”首选项中,选择“ 数据属性列 ”部分中的“ 添加 ”按钮。
3. 在本练习中,您将添加一个名为“ Corporate Part Number ” 的新属性。选择“ 添加 ”按钮后,将出现一个新的属性框。键入文本 - “ 公司部件号 ”,然后在键盘上键入“ Enter ”。
4. 接下来,选择“ 向上 ”按钮以重新定位“公司部件号”属性,使其显示在“ 描述 ”属性之后。
5. 然后选择右下方的“ 保存并关闭 ”按钮。这将关闭“首选项”窗口并保存您的PLB文件。
第4步:创建您的个人PLB文件
选择下拉按钮“ Library ”,然后单击“ Editor ”。
2. 在“库编辑器”中,选择“ 库: ”下拉列表,然后选择最后一个选项“ 新库 ”。
3. 您刚刚创建了具有个人属性的个人PLB文件。请注意,“公司部件号”位于“ 描述 ”和“ 标准名称 ” 之间的属性标题中。现在选择下拉“ 保存 ”并单击“ 另存为... ”
4. 在您的公司名称后面命名您的新个人PLB文件。您还可以将PLB文件保存在网络上的文件夹中,以允许其他人将其导入到免费的LP查看器或其他LP向导用户中以访问它,以便向其添加其他库部件。完成后单击“ 保存 ”按钮。
步骤5:将您的个人PLB文件加载到库管理器中
创建个人PLB文件后,需要在“库管理器”首选项中加载它。选择主工具栏中的“ 首选项 ”按钮。
2. 然后在左上角,选择“ Library Manager ”文件夹,在Library Files部分中单击“ Add ”按钮。
3. 单击“添加”按钮时,将显示以下对话框,允许您搜索网络中放置个人PLB文件的位置。选择个人PLB文件后,单击右下角的“ 打开 ”,PLB文件将添加到列表底部。
4. 选择您的PLB文件并使用菜单右侧的“ 向上 ”按钮将您的个人PLB文件重新定位到列表顶部。
5. 当你在图书馆经理的时候,现在是删除你没有任何用处的所有PLB文件的好时机。
示例:如果使用“ Nominal ”环境创建CAD库,则可以从列表中删除最少和最多PLB文件。您必须一次删除一个PLB文件。从列表中删除PLB文件时,它们仍然在您的计算机上,以便在您需要时重新加载。不要忘记SMN7351B和BGA7351B在PCBM-STARTER PLB文件中合并在一起。
我建议您从库管理器中删除这些PLB文件:
BGA731B -BGA的
SML7351B -Surface Mount Least环境
SMN7351B -Surface Mount标称环境
SMM7351B -Surface Mount大多数环境
CNA7251 -Connectors A级(大多数)环境
CNB7251 -连接器B级(标称)环境
CNC7251 -Connectors C级(最少)环境
THA7251 - 通孔零件A级(大多数)环境
THB7251-通孔部件B级(标称)环境
THC7251-通孔部件C级(最少)环境
这些是应保留在库管理器中的PLB文件:
MY_LIBRARY - 您的个人PLB文件的名称
PCBM-STARTER -BGA7351B和SMN7351B相结合
CNP7251-连接器P级(比例)环境
THP7251-通孔部件P级(比例)环境
连接器 -5,000个手动构建的连接器
SM_MFR -独特的手动构建表面贴装零件
TH -独特的手工建通孔部分
Wizard -Empty PLB文件用于测试目的
这就是您完成后库管理器菜单的样子 -
步骤6:将您的个人PLB文件加载到默认的“保存到”PLB库中
下一步是将您的个人PLB文件加载到每个组件系列模板中,这样每次构建CAD库零件时,组件尺寸和规则都将保存到您的个人PLB文件中。
展开“ Surface Mount Calculators ”文件夹,然后选择“ Aluminium Electrolytic Capacitor ”文件夹。然后选择“ 此类型零件的默认保存到PLB库: ” 的下拉列表 ,然后搜索并选择您的个人PLB文件。
2. 将出现一个弹出对话框,询问您:“是否要将其设为所有组件系列的默认库?”单击“ 是 ”按钮。
3. 现在,您的个人PLB文件会自动加载到每个组件系列中,作为主“ 保存到 ”PLB文件。您可以通过选择其他组件系列来验证这一点,以查看您的个人PLB文件是否已加载。
第7步:选择您的默认CAD工具
设置首选项的最后一步是选择要导出到的CAD工具以及要保存库数据的目录路径。如果导出到多个CAD工具,则需要定义要将数据保存到的所有文件夹。
展开“ 向导 ”文件夹,选择“ CAD工具 ”文件夹,然后选择您的CAD工具。在本例中,我选择了PADS Layout。选择“ 库目录 ”浏览按钮,然后搜索库所在的文件夹。对于PADS工具,还需要在下拉列表中设置“ 版本 ”并输入CAD库名称,因为库数据从LP向导直接移动到PADS库中。
2. 接下来选择“ 选项 ”文件夹并选择“ 默认CAD工具 ”下拉菜单并选择您的CAD工具。接下来,选择右下角的“ 保存并关闭 ”按钮。您现在可以开始在LP计算器中构建CAD库零件。
第8步:使用LP计算器和向导
作为测试一切是否正常的测试,打开LP计算器。
选择主工具栏中的“ 计算 ”下拉菜单,然后选择“ SMD计算器 ”。
2. 在列表中选择“ Quad Flat Pack(QFP) ”组件系列,然后双击打开LP计算器。
3. 例如,单击“ 清除”以取消所有参数,然后从制造商的数据表中输入一些组件尺寸,如Pitch(P)= 0.50和Pin Count(搜索)= 100,然后在工具栏中选择“ 查找 ”按钮。只有包含该搜索条件的部分才会出现在图片上方的列表中。您在组件维度列中输入的维度越多,搜索结果就越精细。目标是快速浏览现有库,以查看您要查找的部件是否已在库中。
4. 您可以通过“ 单击 ”每列的标题对属性列进行排序。示例:如果您正在搜索德州仪器的焊盘图案,您将能够快速向下滚动到该制造商,以查看PLB文件中的尺寸数据是否与数据表中的元件尺寸相匹配。当您找到正在寻找的正确零件时,在该行项目上“ 双击 ”以打开LP计算器中的焊盘图案。
注意:如果找不到与数据表匹配的现有焊盘图案,请打开具有最大尺寸匹配的焊盘图案,然后更新尺寸,使其全部与您的元件尺寸数据表相匹配。
5. 完成后选择“ 确定 ”按钮。
6. 接下来,选择工具栏中的“ 向导 ”按钮以创建库部件,并将组件尺寸和规则数据写入个人PLB文件。
当LP向导菜单打开时,您的个人用户PLB文件将被加载并准备写入 - 您的CAD工具,库目录和库名称已设置并准备就绪。
另请注意,所有属性数据都是从PCBM-STARTER文件继承的,并自动加载到LP向导菜单中以传输到PLB文件中。
LP向导自动生成“ Land Pattern Name ”和“ Description ”字段数据。
您可以在此时更改所需的任何字段。
7. 完成所有更改后,选择菜单右上角的“ 创建并关闭 ”按钮。这将同时做两件事 -
将组件维度和规则数据写入您的个人PLB文件。
自动将焊盘图案添加到CAD库中。
注意:如果您正在为CAD工具使用PADS布局,则必须在选择“ 创建并关闭 ”按钮之前打开PADS布局。LP向导假定您打开了PADS布局的运行会话。
介绍词汇表宽高比
在评估Via的背景下,这是孔与孔将穿透的材料的厚度之间的关系。这很重要,因为它会影响在电路板制造过程中正确镀覆通孔桶的能力。通过将孔直径除以材料厚度来计算纵横比。
纵横比为7或更小通常是可靠的。
提示:应避免使用大于7的Aspect Ratios。
属性属性是用于对作为搜索对象的值进行分类的通用描述符。例如,这些属性将是“制造商”,“部件号”或“描述”。
庭院在部件主体和焊盘图案边界周围提供电气和机械间隙的区域。
庭院超额庭院边界与其界定边界之间的距离。
环境环境指的是表面安装PCB(焊盘图案)需要工作的条件。SMD计算器有四个基本默认环境。
注意:对于表面贴装器件,“L”,“M”和“N”用作标准名称后缀,分别表示“最小”,“大多数”和“标称”的环境。
大多数 - 密度等级A:最大(最大)陆地突出 - 对于低密度或高可靠性产品应用,已开发出“最大”焊盘图案条件,以适应无铅芯片器件和含铅鸥翼设备的波峰焊或流动焊。为这些器件提供的几何结构,以及向内和“J”形引线接触器件系列,也可为回流焊接工艺提供更宽的工艺窗口。
标称密度等级B:中值(标称)陆地突出 -具有中等水平的组分密度的产品可以考虑调整“中间”地形图案几何形状。为所有器件系列提供的中间焊盘图案将为回流焊接工艺提供稳固的焊接附着条件,并应提供适用于无引线芯片和含铅鸥翼型器件的波峰焊或回流焊的条件。
最小 - 密度等级C:最小(最小)土地突出 - 便携式和手持式产品应用中典型的高组件密度可以考虑“最小”的土地模式几何变化。选择最小焊盘图案几何形状可能不适合所有产品使用类别。在解释电子组件的状况时,将性能等级(1,2和3)与组件密度等级(A,B和C)的使用相结合。作为示例,将描述组合为级别1A或3B或2C,将指示性能和组件密度的不同组合,以帮助理解特定组件的环境和制造要求。
用户 - 非标准密度:用户定义的土地突出 - 用于特定用户的应用程序。
这些环境决定了Toe Fillet,Heel Fillet和Side Fillet的默认目标。
默认值是基于IPC关于表面贴装焊点可靠性的研究的建议。
这些目标将根据组件类型大小而有所不同。
红色磁盘,可能出现在用户输入的值旁边,表示不可接受的条目。将光标移动到磁盘上将显示一个弹出“工具提示”,它将解释错误的性质。
制造水平制造水平是指通孔PCB(焊盘图案)需要工作的条件。PTH计算器有五个基本的默认制造级别。
注:对于通孔器件,“C”,“A”和“B”用作标准名称后缀,分别表示“最小”,“大多数”和“标称”的制造水平。
最密度等级A:最大(最大)陆地突出 - 适用于低密度或高可靠性的产品应用。
标称 - 密度等级B:中位数(标称)土地突出 - 适用于中密度或“消费者市场”可靠性产品应用。
最小 - 密度等级C:最小(最小)陆地突出 - 适用于除可靠性外还必须考虑尺寸或可用空间的应用。
比例 - 非标准密度:公式定义的土地凸起 - 通孔设计的方法,其中大多数尺寸相对于孔尺寸是线性的,而不是根据孔尺寸固定。
用户 - 非标准密度:用户定义的土地突出 - 用于特定用户的应用程序。
这些制造水平确定了以下的默认目标:相对于铅的空洞; 土地相对与孔; 热相对孔; 并且讲述了相对于土地。
制造公差该图描述了制造工艺如何准确地产生给定尺寸的焊盘图案特征。对于大多数应用而言,在正负0.05毫米范围内,但对于大批量应用可能需要增加。
目标脚趾,脚跟和侧面目标是计算器试图解决的终端之外的最小期望突起。
脚跟表示终端的开始。鞋跟通常靠近零件的主体。
注意:在倒置的“L”(模制体)和J-Lead IC(SOJ和PLCC)上,脚跟远离身体,而脚趾更靠近身体。
IPC 735x系列IPC-7531 = IEC 61188-5-1,通用要求 - 附件(陆地/联合)考虑因素 - 概述
IPC-7532 = IEC 61188-5-2,分规则 - 附件(陆地/联合)考虑因素 - 离散组件
IPC-7533 = IEC 61188-5-3,分规要求 - 附件(陆/联)考虑 - 鸥翼引线,两侧
IPC-7534 = IEC 61188-5-4,分规要求 - 附件(陆/联)考虑 - J引线,两侧
IPC-7535 = IEC 61188-5-5,分规要求 - 附件(陆/联)考虑因素 - 鸥翼引线,四边
IPC-7536 = IEC 61188-5-6,分规要求 - 附件(焊盘/接头)注意事项-J引线,四边
IPC-7537 = IEC 61188-5-7,分规要求 - 附件(焊盘/接头)注意事项 - 柱(DIP)引线,两侧
IPC-7538 = IEC 61188-5-8,分规要求 - 附件(焊盘/接头)注意事项 - 区域阵列元件(BGA)
IPC-7359 =无IEC文件,分规要求 - 附件(焊盘/接头)注意事项 - 无引线元件(LCC,QFN,SON)
PCB上与任何给定元件焊接的接触区域。
周边多余的衬垫在其支撑的终端的外部尺寸之上或之下。术语“外围”通常应用于终端与部件底部齐平的条件下,因此没有垂直元件。在这种端子/焊盘关系的所有侧面上周边相等。
安置容差该图描述了放置过程在任何给定的焊盘图案上定位元件的准确程度。对于大多数应用而言,在正负0.05毫米范围内,但对于大批量应用可能需要增加。
处理这是一个涉及制造和装配过程的名称。
突出这是焊盘图案延伸到端子之外的量(端子是元件引线和焊盘图案之间的接触区域)。
突起分为Toe,Heel和Side。
Toe Fillet-指的是终点末端和其陆地模式结束之间的土地数量。脚趾通常远离部件的主体。
脚跟圆角 -指的是终点的起点和其地面图案的另一端之间的土地数量。鞋跟通常靠近身体的一部分。
侧面圆角 - 用于在剩余两侧的端子和焊盘之间着陆。
注意:在倒置的“L”(模制体)和J-Lead IC(SOJ和PLCC)上,脚跟远离身体,而脚趾更靠近身体。
四舍五入舍入值控制某些焊盘图案特征的分辨率。随着特征变得更小,调整圆角因子以便在保持间隔间隙的同时改善焊点可能变得有利。
例如:
舍入值为0.05,2.13将舍入到2.15
舍入值为0.10,2.13将舍入到2.10
舍入值为0.20,2.13将转为2.20
注意:舍入不能等于零
侧表示脚趾和脚跟之间的两侧。
焊点分析焊点分析是评估作为引线接触区域的端子与焊盘图案之间关系的过程。
表面贴装元件不仅仅依靠焊点来实现电气连接。在大多数情况下,这种接头将组件固定在PC板上。因此,关节还必须能够抵抗压力。它的能力取决于相对于端子和焊盘图案在正确的位置获得适量的焊料。
相反,比它需要更大的焊盘图案会浪费可用于布线的板空间。
焊点分析表为您提供有关陆地与码头之间关系的重要反馈。计算器考虑所有组件,过程和环境变量,然后报告脚趾,脚跟和侧面的最小和最大突起。
终奌站元件引线和焊盘图案之间的接触区域。
脚趾表示终端的结束。脚趾通常远离零件的主体。
注意:在倒置的“L”(模制体)和J-Lead IC(SOJ和PLCC)上,脚跟远离身体,而脚趾更靠近身体。
值值是任何搜索的对象。值对于每个部件都是唯一的,并根据其一般描述或属性进行组织。
经常问的问题
什么是'Pin Package'?
引脚封装是元件封装可以容纳的引脚数,没有丢失引脚。例如,三引脚SOT将是一个六引脚封装,其中三个引脚丢失。
如何创建3引脚SOT23?
要创建3或5引脚SOT,请为引脚封装输入6,然后填充其余的元件数据并计算具有6个引脚的焊盘图案。然后单击“选择引脚”工具栏按钮,将光标移动到要删除的引脚,单击每个引脚(引脚将突出显示),然后从工具栏或右键 - 上下文菜单中选择“删除”。
如何将数据从一个PLB复制到另一个PLB?
在编辑模式下打开两个库管理器会话。在一个会话中打开目标库,在另一个会话中打开源库。在源库中,单击要复制的每一行的行标题(或使用shift-click选择多行)。然后单击鼠标右键以显示编辑上下文菜单。选择复制。在目标库中,将光标放在库表中的任意位置,然后单击鼠标右键以显示编辑上下文菜单并选择粘贴。任何重复的列都将被映射并复制到目标库,而新列将在现有列之后添加。如果需要列映射,则无法撤消此操作。
计算器咨询消息的含义是什么?
显示咨询消息以警告某些影响计算或导致意外事件的情况。
典型的建议将报告计算被修改以防止违反规则或计算的几何形状的某些方面阻止正常应用诸如丝网印刷或焊接掩模的焊盘图案元素。如果从库中选择的地面模式未能正确验证,也将显示建议。
例:
咨询:'土地格局几何图形太小,不适合丝网印刷'
含义:在不违反丝网间距规则的情况下,不能将丝网放置在庭院内。
解决方案:更改丝网到地面间距的规则或减少丝网线宽。
如何在修剪土地时阻止计算器改变土地形状?
计算器会在违反规则的情况下自动修剪一些焊盘图案,例如焊盘间距或在部件主体下延伸的焊盘没有足够的焊料间隙。在自动修剪是一个因素的情况下,用户可以选择修剪的土地的形状。此选项位于“设置”组框中“计算器设置”标签上的“土地模式计算器”中。修剪形状可以设置为用于每次计算的用户偏好,也可以设置为个人计算的计算器偏好。
为什么制造商推荐的焊盘图案似乎从计算器焊盘图案旋转了90度?
通常,制造商没有考虑脚趾和脚跟的目标(或者它们太小)。您通常可以通过将计算器环境设置为“用户”并将所有目标更改为零来验证这一点。计算的焊盘图案将显着缩小,并可能旋转到与制造商相同的方向。
计算器提示
当为长度小于1.6mm的芯片组件创建焊盘图案时,使最小和最大(即零容差)的端子(“T”尺寸)相同。
在LP计算器中编辑从库中选择的零件时保留属性:
选择了焊盘图案后,在计算器中,短暂打开向导,然后双击任何单元格,就像编辑它的内容一样。
按“Esc”键放弃编辑,然后单击“取消”关闭向导。
当您重新进入向导时,系统将询问您是否要保留最后一组属性 - 回答“是”。
运作模式
LP程序可以以四种模式中的任何一种操作。模式类型与主菜单窗口标题中的修订级别和内部版本号一起显示。
图3-2。操作模式示例 - 向导
查看器 - (基本共享软件模式)包括土地模式查看器和库管理器搜索功能。
计算器 - (高级共享软件模式)查看器加上所有土地模式计算器。
图书馆员 - (许可模式)计算器,库管理器搜索和编辑功能,以及保存计算器生成的土地模式的功能。
向导 - (许可模式)计算器,图书馆员以及能够以一种或多种CAD格式创建焊盘图案的图案构造向导。
用户首选项首选项用户配置文件
所有用户首选项都保存到文件中。用于此目的的主文件名为DefaultUser.xml,位于程序应用程序目录中。DefaultUser文件足以包含单个用户配置的所有信息。
在许多情况下,创建和保存附加配置可能是有利的。一种可能性是设置,其中mils是默认的度量单位,并且设置被修改为表示整个mils而不是它们从度量的简单转换。在这种情况下,将如下创建新用户配置。可以保存任意数量的文件以反映特定类型的计算的偏好。例如,一组可能用于印刷电路,另一组用于柔性电路或另一组用于特定用户的应用。
创建新的用户配置文件
在“首选项”对话框的任何设置页面的顶部,单击与文本框源文件关联的“浏览”按钮(...)以获取默认设置(* Usr.xml文件)。
输入新用户配置文件的名称,然后单击“打开”按钮。如果文件存在,它将被打开。如果没有,请按照提示创建新文件。
创建新文件后,其名称将显示在默认设置的源文件(* Usr.xml文件)文本框中。
对每个选项的用户设置进行所有所需的更改。
保存并关闭 “首选项”对话框。
新默认值将应用于当前会话和每个后续会话中的所有后续计算,直到再次更改用户配置文件。
首选项对话框概述首选项允许您设置和保存用于执行焊盘图案计算的设置和控件。这包括控制显示特性的所有常规设置,直到定义CAD输出的设置。
基准点页面 -定义添加到某些地形模式的基准点的外观。
全局设置页面 -进行适用于所有计算的设置,包括规则,绘图,单位选择和其他相关选项。
图层页面 -设置屏幕查看和打印的显示特性。
库管理器页面 -设置文件管理和库格式选项。搜索和编辑库。
表面贴装(栅格阵列和非栅格阵列)和通孔计算器 -选择“默认”或“用户”计算模式。定义要应用于计算的用户值。
巫师
CAD工具选项适用于特定的cad工具。
选项包括适用于plb09文件操作的选项以及默认CAD工具(如果有)的选择。
通过单击“首选项”树视图列表(“首选项”窗口中的左侧面板)中的相应文件夹来访问首选项。
注意:每个用户条目都有“错误处理程序”,表示存在丢失或不可接受的条目。任何用户输入的首选项中的错误都将阻止保存或更改为其他首选项页面。
更改后,“用户首选项”可应用于当前会话,保存或丢弃。
关闭只会关闭窗口,但是,如果已经进行了更改,则会弹出提示,询问是否保存。
“应用”表示首选项将应用于当前会话,但在关闭程序后会丢失。
“保存并保存并关闭”将更新用户首选项以应用首选项并将其保存以供后续会话使用。
注意:某些首选项具有按钮或其他一些设置,可将出厂默认设置恢复为某些用户设置。要将所有用户设置恢复为出厂默认设置,请删除或重命名“DefaultUser.xml”文件(如果该文件是用户首选项的源(在程序目录中找到)或其他用户首选项文件)。
基准点使用Fiducial Designer可以创建在将基准对齐指示符添加到焊盘图案时添加的形状。
图4-1。基准点
有三种可用的形状:
回合(最受欢迎)
广场
钻石
您可以设置以下值:
顶部平台尺寸 - 这定义了整个平垫尺寸。IPC默认焊盘尺寸为1mm
顶部掩模尺寸 - IPC默认焊接掩模尺寸比焊盘尺寸大2:1
顶部保持尺寸 - IPC默认保持尺寸与焊接掩模尺寸相同
您可以随时恢复默认的IPC值。
自动添加基准点基准点只能添加到某些家庭类型中。当可以添加基准点时,可以选择自动添加基准点或完全禁用基准点。
要自动添加基准点,请填写定义添加基准点的条件的值。该值通常表示最小间距,低于该最小间距将在计算时自动添加基准点。将此值设置为零将禁用自动添加功能。
注意:通过选中或取消选中基准选项复选框,可以在计算器中添加或删除基准点。
全局设置页面在适用的情况下,全局偏好应用于每种陆地模式。这些设置包括规则,草图,环境和其他设置,如设计单位。
图4-2。全局设置页面
杂用户单位您可以设置全局单位,以便每个组件系列都将它们用作默认值。LP计算器目前有四种不同的工作单位:
毫米- 默认单位。
微米(Micrometers) - 对于Expedition CAD输出格式,焊盘图案名称附加_um以防止以默认单位(毫米)覆盖相同的焊盘图案
英寸 - 对于Expedition CAD输出格式,焊盘图案名称附加_in以防止以默认单位(毫米)覆盖相同的焊盘图案
Mils - 对于Expedition CAD输出格式,焊盘图案名称附加_th以防止以默认单位(毫米)覆盖相同的焊盘图案
此功能可打开/关闭焊盘图案名称中的高度尺寸。IPC的默认设置是使用SolidWorks或PRO-Engineer将其打开以区分每个组件的高度以进行3D建模。
不要警告未保存的计算部件此功能控制在关闭计算器对话框或更改族类型之前未保存计算部件时出现的警告的可见性。
规则选项卡图4-3。规则选项卡
陆地最小空间该值表示任何土地边缘与其邻居之间的最小允许空间。当此空间小于此指定的最小值时,剪裁结果。可以进行修剪:
当节距减去平台宽度小于最小值时,左右间距。
当陆地间距减去陆地长度小于最小值时,相反的土地
当四边形图案的角落区域变得太近时,角落到角落。
当信号接近中央热量标签时,Land-to-Thermal标签。
此值表示任何陆地边缘与中央热量标签之间的最小允许空间。
最小空间丝绸着陆此设置适用于丝网边缘的边缘。IPC默认最小间距为0.25毫米(10密耳)。
最小焊料掩模网当您想要加大焊接掩模的尺寸时,主要使用此功能。它允许您在超大焊接掩模的边缘到边缘之间设置最小的网或焊条。如果违反此规则,LP计算器会自动“组合掩模”或“阻挡”整行焊盘,以去除不可制造的阻焊网。
帮焊料面膜形状此选项允许您设置帮派蒙版的形状以符合打击垫形状或显示为矩形块。
注意:将最小焊料掩模Web值设置为零可禁用阻焊膜
最小修剪间隔高度此功能定义了粘贴蒙版的模板厚度。当元件底部与印刷电路板表面之间的最小空间小于焊接掩模模板厚度时,J-STD-001组装标准建议从组件主体下方修整焊盘。如果最小支座组件高度小于粘贴掩模模板厚度,则将修剪焊盘以避免在组件主体下面涂抹糊状掩模。
注意:将Minimum Trim Standoff Height值设置为零会禁用自动修剪
起草标签图4-4。起草标签
丝网轮廓宽度绘制丝网轮廓的光圈宽度。IPC默认值为0.2毫米(8密耳)。
注意:将此值设置为零将禁用任何丝网元素的生成。
将丝网印刷大纲映射到正文此选择选项允许丝网尺寸调整到最小,标称或最大体尺寸。
丝网大纲放置舍入此值设置在调整“映射到”大小后将在其上绘制丝印线的放置网格。
丝网参考 德。高度丝网印刷的参考指示符文本字符高度。IPC默认值为1.5毫米(60密耳)。
注意:将此值设置为零可防止添加文本。
丝网参考 德。宽度此值表示文本字符宽度,表示为高度的百分比(通常为10%)。
装配线宽度绘制组件轮廓的孔宽度,IPC默认为0.1mm(4密耳)。
注意:将此值设置为零将禁用任何装配元素的生成。
将装配轮廓映射到正文此选择选项允许装配图层大小调整为最小,标称或最大主体尺寸。
装配大纲放置舍入此值设置在调整Map-to size之后将在其上绘制装配图层线的放置网格。
装配参考 德。高度最小/最大。装配参考标识符将自动缩放以适合所有组件的闭合多边形装配体图纸轮廓。这些设置定义了允许的最小和最大装配图参考标志高度。IPC默认值为:最小0.5毫米(20密耳); 最大1.5毫米(60密耳)。
笔记:
设定最低。为零可防止添加文本。
注意:设置最小值。和马克斯。相同的值禁用自动缩放。
绘制庭院轮廓的孔径宽度,IPC默认为0.05mm(2密耳)。
注意:将此值设置为零将禁用任何庭院元素的生成。
包括Centroid Crosshair此功能允许您在焊盘图案原点处“打开”或“关闭”1mm X 1mm中心十字准线。Centric十字准线与放置庭院位于同一层。IPC默认设置为“on”。
3D模型轮廓宽度绘制3D模型轮廓的光圈宽度。IPC默认值为0.001毫米(0.04密耳)。3D模型轮廓是隔离层上的闭合多边形,主要用于将IDF导出到SolidWorks或PRO-Engineer 3D模型工具。
注意:将此值设置为零将禁用此轮廓的生成。
Thermal Tab焊接面罩(+/-)信号引脚阻焊膜不包括“Thermal Tab”阻焊膜设置。这是所有Thermal Tab阻焊膜的独立全局设置。您可以定义“焊接掩模定义”Thermal Land或“非焊接掩模定义”Thermal Land。
Thermal Tab粘贴面膜(%)这表示将应用于Thermal Land的Paste Mask的百分比量。IPC默认值为40%,但该值范围很广,从一个装配车间到另一个装配车间。最好向您的装配车间询问您应该在粘贴面罩上涂抹多少百分比的面膜。
SMD环境选项卡图4-5。SMD环境选项卡
(有关环境含义和应用的详细信息,请参阅帮助词汇表主题 环境)
可以通过此控件在本地为每个组件系列设置环境或全局设置环境。
选择“本地设置”时,每个表面安装组件系列将默认为由该系列的首选项选择的环境。如果通过此控件设置为值,则所有SMD系列的环境将默认为此选择。
对于任何环境,此处显示的字符(L,M,N)将添加到焊盘图案名称的末尾。设置为“USER”时,将添加User Suffix指定的字符。
PTH制造水平标签图4-6。PTH制造水平标签
(有关制造级别的含义和应用的详细信息,请参阅帮助词汇表主题 制造水平)
可以为每个通孔元件系列本地设置制造水平,或者通过该控制全局设置制造水平。
选择“本地设置”时,每个组件系列将默认为由该系列的首选项选择的环境。如果通过此控件设置为某个值,则所有通孔系列的制造级别将默认为此选择。
对于任何环境,此处显示的字符(C,B,A)将添加到焊盘图案名称的末尾。设置为“USER”时,将添加User Suffix指定的字符。
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